Pasta termoprzewodząca AAB Thermal Grease TG1 - 1g

AAB Cooling Thermal Grease TG1 - 1g

Wysokiej jakości pasta termoprzewodząca z dodatkiem srebra, nie przewodzi prądu elektrycznego. Przeznaczona jest do wypełniania połączeń procesor - radiator w celu polepszenia odprowadzania ciepła. Zawartość wystarcza od 4 do 6 aplikacji.

- Optymalna wydajność przewodzenia

- Odpowiednia gęstość i lepkość

- Nie wysycha, nie wypływa

- Łatwa w aplikacji i usuwaniu

- Zakres pracy: od -30 do 300 st. C

Główne zalety:

- Optymalna przewodność termiczna.

- Odpowiednia gęstość oraz lepkość zapewnia dokładne rozmieszczenie podczas docisku.

- Nie wysycha, nie wypływa.

- Prosta aplikacja.

- Nie przewodzi prądu elektrycznego - nie powoduje zwarć na bardzo czułych układach elektronicznych.

- Optymalny zakres pracy od -30 do 300 st. C

Zastosowanie:

Układy stosowane w komputerach PC, laptopach oraz innych dziedzinach elektroniki:

Procesory CPU (między radiator a CPU), karty graficzne (między radiator a GPU), chipsety (między radiator a North Bridge i South Bridge), sekcje zasilania oraz pomiędzy innymi, grzejącymi się układami w szeroko stosowanej elektronice.

Uwagi:

Instrukcja nakładania pasty na układ:

1. Nałożyć cienką warstwę pasty na powierzchnię procesora i równomiernie rozprowadzić.

2. Przy montażu i dociskaniu radiatora do procesora, delikatnie obrócić kilkukrotnie w prawo oraz w lewo, w celu idealnego rozprowadzenia pasty pomiędzy procesorem a podstawą radiatora.

W zestawie:

1 x AAB Cooling Thermal Grease TG1 - 1g