• Nowy

Szpatułka packa łopatka BGA do rozprowadzania past

6,00 zł
Netto
Szpatułka packa łopatka BGA do rozprowadzania past
Ilość

Szpatułka packa łopatka BGA do rozprowadzania topników

Szpatułka, packa, łopatka do nakładania i rozprowadzania past, topników, fluxu itp

Szpatułka często jest wykorzystywana do nakładania i rozprowadzania past, topników lub np. cyny w paście.

Szczególnie przydatna przy pokrywaniu topnikiem układów elektronicznych lub płyt PCB/PBA.

Wymiary:

Długość - 12,1 cm

Szerokość uchwytu - 1 cm

Szerokość packi - 1 do 1,2 cm

Szpatułka metalowa

W zestawie

1 x Szpatułka do rozprowadzania topników

 
28 Przedmioty

Specyficzne kody