
Szpatułka packa łopatka BGA do rozprowadzania topników Szpatułka, packa, łopatka do nakładania i rozprowadzania past, topników, fluxu itp Szpatułka często jest wykorzystywana do nakładania i rozprowadzania past, topników lub np. cyny w paście. Szczególnie przydatna przy pokrywaniu topnikiem układów elektronicznych lub płyt PCB/PBA. Wymiary: Długość - 12,1 cm Szerokość uchwytu - 1 cm Szerokość packi - 1 do 1,2 cm Szpatułka metalowa W zestawie 1 x Szpatułka do rozprowadzania topników | |