Szpatułka packa łopatka BGA do rozprowadzania past

Szpatułka packa łopatka BGA do rozprowadzania topników

Szpatułka, packa, łopatka do nakładania i rozprowadzania past, topników, fluxu itp

Szpatułka często jest wykorzystywana do nakładania i rozprowadzania past, topników lub np. cyny w paście.

Szczególnie przydatna przy pokrywaniu topnikiem układów elektronicznych lub płyt PCB/PBA.

Wymiary:

Długość - 12,1 cm

Szerokość uchwytu - 1 cm

Szerokość packi - 1 do 1,2 cm

Szpatułka metalowa

W zestawie

1 x Szpatułka do rozprowadzania topników